SMT松下貼片機的由來及應用
表面安裝技術（SMT）的發(fā)展
SMT是Surface Mount Technology的縮寫形式，譯成表面安裝技術。美國是SMT 的發(fā)明地，1963年世界出現**只表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出**塊表面貼裝集成電路以來，SMT已由初期主要應用在**，航空，航天等**產品和投資類產品逐漸廣泛應用到計算機，通訊，**，工業(yè)自動化，消費類電子產品等各行各業(yè)。SMT發(fā)展非常迅猛。進入80年代SMT技術已成為國際上*熱門的新一代電子組裝技術，被譽為電子組裝技術一次**。
SMT的應用：
SMT與我們日常生活息息相關，我們使用的計算機﹑手機﹑BP機﹑打印機﹑復印機﹑掌上電腦﹑快譯通﹑電子記事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑隨身聽﹑攝象機﹑傳真機﹑微波爐﹑高清晰度電視﹑電子照相機﹑IC卡，還有許多集成化程度高﹑體積小﹑功能強的高科技控制系統(tǒng)，都是采用SMT生產制造出來的，可以說如果沒有SMT做基礎，很難想象我們能使用上這些使生活豐富多采的商品。
SMT的特點：
采用SMT使得組裝密度更高，電子產品體積更小，重量更輕，可靠性更高，抗震能力增強，高頻特性好，而且易于實現自動化，提高生產效率，降低生產成本，一般來講，采用SMT的產品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。
SMT組成：
主要由表面貼裝元器件（SMD），貼裝技術，貼裝設備三部分。
其中SMD包括：
1. 制造技術：指SMD生產過程中導電物印刷﹑加熱﹑修正﹑焊接﹑成型等技術。
2. 產品設計：設計中對尺寸精度、電極端結構/形狀、耐熱性的設計與規(guī)定。
3. 包裝設計：指適合于自動貼裝的編帶、托盤或其他形式的包裝。
關于貼裝技術包括：
1. 組裝工藝類型：
單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。
2. 焊接方式分類：
波峰焊接--選擇焊機、貼片膠、焊劑、焊料及貼片涂敷技術。
再流焊接--加熱方式有紅外線、紅外加熱風組合、VPS、熱板、激光等。
3. 印制電路板：
基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。
電路板設計--圖形設計、布線、間隙設定、拼版、SDM焊盤設計和布局、貼裝系列設備主要包括：電膠機、絲印機、貼片機、回流爐、自動檢測設備和維修設備等